半导体制造需99.9995%以上超纯氮，用于光刻气帘、炉管吹扫等。制氮系统需多重保障：前端配置催化除氧器脱除残余氧至0.1ppm；后端加装精密过滤器去除0.01μm颗粒；管路采用EP级不锈钢以防污染。每小时耗气量超千立方的大型晶圆厂，常采用深冷空分+PSA组合供氮。